比亞迪半導體推出集成（chéng） PFC 的 IGBT 模塊（kuài）

隨著變頻電器的不斷推廣普及，人們對電流諧波對電（diàn）網的汙染問題也愈發重（chóng）視，全球範圍內對電流諧波的控製（zhì）提出更高要求。主動式PFC電路使用功率開關器件和控製（zhì）器，對功率因（yīn）數校正有著優異（yì）效果，因此被廣泛應用到變頻電器中（zhōng）。

目前，PFC電路設計正朝著高效、高頻、小體積、低成（chéng）本以及集成化的方向發展。比亞迪半導體基於市場需求及技術發展趨勢，推出集成PFC的（de）IGBT模塊新品。

相關產品

650V 50A 整流＋PFC＋逆變（biàn）模塊BG50D07N10S5，采用比亞迪miniPIM2封裝。

650V 30A PFC＋逆變＋檢流電阻模塊BG30K07Q10S5-R，采用比亞迪miniPIM2係列封裝。

產（chǎn）品特性

• 比亞（yà）迪IGBT5.0芯片；
• 兼容市場主流封（fēng）裝尺寸；
• 優化的DBC布局設計；
• 低VCEsat，低開關損耗；
• 高集成度（dù）；
• 可拓展的（de）封裝、拓撲形式：可（kě）根據客戶需求進行定製化設計

應（yīng）用領域

• 變頻家電
• 商（shāng）用空調

針對PFC應用需求，未來比亞迪半導體集將推（tuī）出覆蓋（gài）更多封裝（zhuāng）形式與更全麵的電壓、電流等級的PFC功率模（mó）塊係列。

比亞（yà）迪半導體作為高效、智能、集成的半（bàn）導體供應商，將會立足核心技術，堅持自（zì）主研發，精耕產品設（shè）計，嚴控產品質量，保障售（shòu）後服務，掌握先進的設計技術，實現產品持續創新升級（jí）。